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CPU家谱(一)
www.51study.net  2004-10-28 22:33
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  Intel出品的CPU
  
  Intel(http://www.intel.com)是生产CPU的龙头老大,它占领着大部分的市场份额,Intel生产的CPU就成了事实上X86 CPU的技术规范和标准。自从Intel公司推出奔腾及多能奔腾MMX处理器之后,就将计算机推到了一个全新的多媒体世界中。
  
  Intel PentiumⅡ处理器。使用SEC(Single Edge Contactor单边连接器)卡盒的电路板,并使用与之相配套的Slot 1插座。CPU内建64KB一级缓存,根据其独特的双独立总线结构(D.I.B.),512KB二级缓存被放进了CPU卡盒中并工作在处理器核心频率的1/2。Intel PentiumⅡ主要分为两个阶段的产品。第一阶段是代号为“Klamath”的Pentium Ⅱ处理器,使用0.35微米制造工艺,CPU核心电压为2.8V,工作在66MHz外频下,主频有233、266、300MHz三种;第二阶段的Pentium Ⅱ代号为“Deschutes”,采用0.25微米工艺制造,CPU的核心电压为2.0V,主频为300、333MHz的产品是工作在66MHz外频下,主频为350、400和450MHz的产品是工作在100MHz外频下。
  
  Intel Pentium Ⅲ处理器在PⅡ的基础上增加了包含70条新指令的SSE指令集,早期版本采用Slot 1接口。Intel Pentium Ⅲ主要分为三个阶段的产品。第一阶段的Pentium Ⅲ是使用Katmai内核,采用0.25微米制造工艺,运行在100MHz外频下,主频450、500、550MHz。第二阶段的Pentium Ⅲ代号Confidential,采用0.25微米制造工艺,运行在100MHz及133MHz外频下,主频提高到533和600MHz。第三阶段的Pentium Ⅲ处理器代号为“Coppermine”(铜矿),主频从500MHz~1GHz,核心电压1.65V,制造工艺由0.25微米转向0.18微米,片内集成256KB全速二级缓存,系统总线频率有100MHz和133MHz两种。Coppermine处理器还有一种FC-PGA封装方式,使用1.6V核心电压,使用经过改进的Socket 370插座,它不能直接使用在较早主板的Socket 370插座上。
  
  PentiumⅢ 600MHz、550MHz、533MHz及500MHz处理器会出现不同型号的产品,Intel为了区分这些处理器采取了分别在频率后面冠以英文后缀的方法。“B”代表133MHz外频,“E”代表0.18微米制造工艺,以区别传统的Pentium Ⅲ处理器。
  
  Intel Celeron处理器主要是面向低端市场。赛扬处理器有着与PⅡ一样优秀的浮点运算性能,并且超频能力极佳,深受广大用户的喜爱,主要分为三个阶段的产品。第一阶段是代号为“Covington”的赛扬266和300,采用0.25微米工艺制造,核心工作电压为2.0V,Slot 1架构,内建32KB一级缓存,因为没有片内二级缓存而导致其整数运算能力很差;第二阶段的赛扬代号为“Mendocino”,它与Covington最大的不同便是增加了集成在CPU内部的128KB二级缓存,并以与CPU相同频率工作,主频有300、333、366、400、433MHz几种,另外Mendocino系列CPU还有采用PPGA封装方式的,使用Socket 370架构,主频有300、333、366、400、433、466、500、533MHz几种;第三阶段的赛扬称CeleronⅡ(如图1),主频有566和600MHz及更高,仍然维持66MHz的外频,采用FC-PGA封装方式,0.18微米制造工艺,并加入目前PentiumⅢ处理器才有的SSE指令集。
  
  
  图1 长得与Coppermine几乎一样的CeleronⅡ
  此外,Intel公司还有推出若干面向高端服务器及工作站市场的Pentium Pro、PentiumⅡ Xeon和Pentium Ⅲ Xeon处理器以及面向移动电脑市场的产品。
  
  VIA出品的CPU
  
  1999年6月和9月全球第二大芯片组厂商的台湾威盛电子(http://www.via.com.tw/)公司,连续收购了美国国家半导体公司的Cyrix CPU部门和IDT公司的Centaur CPU设计小组,使VIA公司具有与Intel和AMD分庭抗礼的实力。威盛在收购Cyrix和IDT之后,集成两家公司的最新技术,推出Socket 370架构、代号为Joshua(约书亚)的VIA Cyrix Ⅲ处理器,主攻低端市场。Joshua核心内置了64KB的一级缓存和256KB的全速二级缓存,采用0.18微米的制造工艺,2.2V的核心电压,以及MMX指令集和增强的3DNow!指令集。此外VIA近期发布了基于WinChip4内核、代号为Samuel的第二代Cyrix Ⅲ,本报34期45版已对它进行了评测。
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